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和达科技融资融券信息显示，2023年4月10日融资净偿还33.2万元；融资余额1665.85万元，较前一日下降1.95%。

融资方面，当日融资买入99.17万元，融资偿还132.37万元，融资净偿还33.2万元。融券方面，融券卖出584股，融券偿还4641股，融券余量3.26万股，融券余额88.21万元。融资融券余额合计1754.05万元。

和达科技融资融券交易明细（04-10）

和达科技历史融资融券数据一览

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